PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIÓN DE PRODUCTOS INTEL® NUC KIT WITH 7TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS NOMBRE DE CÓDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BABY CANYON ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q217 FORMATO DE LA PLACA UCFF (4 X 4) ZÓCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS1 LITOGRAFÍA14 NM TDP15 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I3-7100U (CACHÉ DE 3 M, 2.40 GHZ) PERIODO DE GARANTÍA3 YRS INFORMACIÓN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO INCLUDES USB 3.1 GEN 2 (10GBPS) AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES SDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2133 1.2V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA34,1 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICA INTEGRADA SÍ SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C (DP1.2) Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 OPCIONES DE EXPANSIÓN REVISIÓN DE PCI EXPRESSGEN3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRAÍBLESDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIÓN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIÓN USB2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB6 CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2 CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)2B 2F + 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R+MIC (F) RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 WIFI INTEGRADAINTEL® WIRELESS-AC 8265 + BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADOSÍ SENSOR CONSUMER INFRARED RXSÍ CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 30 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ NO TPMNO TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓNSÍ TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDSÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT)SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®SÍ 22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIÓN USB 2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIÓN USB 2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB 6 CONFIGURACIÓN USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS) 0 + 2 CONFIGURACIÓN USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS) 2B 2F + 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA 2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S 2 SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO) 7.1 DIGITAL (HDMI MDP); L+R+MIC (F) RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA 10/100/1000 WIFI INTEGRADA INTEL® WIRELESS-AC 8265 + BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADO SÍ SENSOR CONSUMER INFRARED RX SÍ CABEZALES ADICIONALES CEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NÚMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 3 0 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIÓN DE OPCIONES DE HALÓGENOS DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™ SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® VPRO™ NO TPM NO TECNOLOGÍA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIÓN SÍ TECNOLOGÍA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPID SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN INTEL® (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA INTEL® PLATFORM TRUST (INTEL® PTT) SÍ SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® SÍ

MINI PC INTEL NUC CORE I3-7100 CORE I3 7100U 2 NUCLEOS 2.4 GHZ/ 2X SODIMM DDR4 2133MHZ/HDMI/ DP/4X USB 3.0/2X USB 2.0