EL NUC HADES CANYON 100W I7 KIT (SLIM) DE INTEL ES UN SISTEMA COMPACTO Y B?SICO EQUIPADO CON UN PROCESADOR DE CUATRO N?CLEOS INTEL CORE I7-8809G DE 3,1 GHZ Y GR?FICOS AMD RADEON RX VEGA M GH. TIENE DOS RANURAS DDR4 SO-DIMM, QUE ADMITEN HASTA 32 GB DE RAM DE 2400 MHZ Y DOS RANURAS M.2 PARA UNIDADES DE ALMACENAMIENTO. A DIFERENCIA DE OTROS SISTEMAS NUC, LOS GR?FICOS DEDICADOS AMD RADEON RX VEGA DE ESTE SISTEMA SON LO SUFICIENTEMENTE POTENTES PARA EJECUTAR APLICACIONES DE REALIDAD VIRTUAL Y JUGAR JUEGOS CON GR?FICOS EXIGENTES. ADEM?S, HAY SEIS PUERTOS DE VIDEO QUE PUEDE USAR PARA CONECTAR PANTALLAS. OTRAS CARACTER?STICAS INTEGRADAS INCLUYEN WI-FI 802.11AC, DOS PUERTOS GIGABIT ETHERNET, BLUETOOTH 4.2, UN LECTOR DE TARJETAS SDXC Y M?LTIPLES PUERTOS USB. CON ESTE SISTEMA SE INCLUYE UN SOPORTE VESA, QUE PUEDE UTILIZAR PARA SOLUCIONES DE MONTAJE ALTERNATIVAS.

EL NUC HADES CANYON 100W I7 KIT (SLIM) DE INTEL ES UN SISTEMA COMPACTO Y B?SICO EQUIPADO CON UN PROCESADOR DE CUATRO N?CLEOS INTEL CORE I7-8809G DE 3,1 GHZ Y GR?FICOS AMD RADEON RX VEGA M GH. TIENE DOS RANURAS DDR4 SO-DIMM, QUE ADMITEN HASTA 32 GB DE RAM DE 2400 MHZ Y DOS RANURAS M.2 PARA UNIDADES DE ALMACENAMIENTO. A DIFERENCIA DE OTROS SISTEMAS NUC, LOS GR?FICOS DEDICADOS AMD RADEON RX VEGA DE ESTE SISTEMA SON LO SUFICIENTEMENTE POTENTES PARA EJECUTAR APLICACIONES DE REALIDAD VIRTUAL Y JUGAR JUEGOS CON GR?FICOS EXIGENTES. ADEM?S, HAY SEIS PUERTOS DE VIDEO QUE PUEDE USAR PARA CONECTAR PANTALLAS. OTRAS CARACTER?STICAS INTEGRADAS INCLUYEN WI-FI 802.11AC, DOS PUERTOS GIGABIT ETHERNET, BLUETOOTH 4.2, UN LECTOR DE TARJETAS SDXC Y M?LTIPLES PUERTOS USB. CON ESTE SISTEMA SE INCLUYE UN SOPORTE VESA, QUE PUEDE UTILIZAR PARA SOLUCIONES DE MONTAJE ALTERNATIVAS.



ESENCIAL ? CONJUNTO DE PRODUCTOSINTEL? NUC KIT WITH 8TH GENERATION INTEL? CORE? PROCESSORS ? NOMBRE DE C?DIGOPRODUCTS FORMERLY HADES CANYON ? ESTADOLAUNCHED ? FECHA DE LANZAMIENTOQ118 ? FORMATO DE LA PLACAUCFF (5,5 X 8) ? Z?CALOSOLDERED-DOWN BGA ? FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNAM.2 SSD ? CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS2 ? LITOGRAF?A14 NM ? TDP100 W ? COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD19 VDC ? CHIPSET DE BOARDCHIPSET INTEL? HM175 PARA EQUIPOS PORT?TILES ? PROCESADOR INCLUIDOINTEL? CORE? I7-8809G PROCESSOR WITH RADEON? RX VEGA M GH GRAPHICS (8M CACHE, UP TO 4,20 GHZ) ? PERIODO DE GARANT?A3 YRS ? PRECIO RECOMENDADO PARA CLIENTES$1044.20 - $1046.50 INFORMACI?N ADICIONAL ? OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO ? HOJA DE DATOSVER AHORA ? DESCRIPCI?NOTHER FEATURES: INCLUDES 2X THUNDERBOLT 3 (40GBPS) VIA REAR USB-C PORTS, SDXC CARD SLOT AND FRONT USB-A AND USB-C PORTS W/ USB 3.1 GEN 2 MEMORIA Y ALMACENAMIENTO ? TAMA?O DE MEMORIA M?XIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA)32 GB ? TIPOS DE MEMORIADDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM ? CANTIDAD M?XIMA DE CANALES DE MEMORIA2 ? M?XIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA38.4 GB/S ? CANTIDAD M?XIMA DE DIMM2 ? COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ?NO GR?FICOS DE PROCESADOR ? GR?FICOS INTEGRADOS ?YES ? SALIDA DE GR?FICOS2X MINI-DP 1,2, 2X THUNDERBOLT 3, F+R HDMI 2.0A ? CANTIDAD DE PANTALLAS ADMITIDAS ?6 ? GR?FICOS DISCRETOSRADEON? RX VEGA M GH GRAPHICS OPCIONES DE EXPANSI?N ? REVISI?N DE PCI EXPRESSGEN3 ? CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ?DUAL M.2 SLOTS WITH PCIE X4 LANES ? RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRA?BLESDXC WITH UHS-I SUPPORT ? RANURA M.2 PARA TARJETA (INAL?MBRICA)2230 ? RANURA M.2 PARA TARJETA (ALMACENAMIENTO)22X42/80, 22X80 ESPECIFICACIONES DE I/O ? CANTIDAD DE PUERTOS USB13 ? CONFIGURACI?N USBF: USB3, 2X USB 3.1G2 (TYPE A AND C); R: 4X USB3, 2X THUNDERBOLT3 (USB3.1G2); INT: 2X USB2, 2X USB3 ? REVISI?N USB2,0, 3.0, 3.1 GEN2 ? CONFIGURACI?N USB 2.0 (EXTERNOS + INTERNOS)0 + 2 ? CONFIGURACI?N USB 3.0 (EXTERNOS + INTERNOS)1F, 4R, 2I ? CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 ? CANTIDAD M?XIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 ? CONFIGURACI?N DE RAID2X M.2 SATA/PCIE SSD (RAID-0 RAID-1) ? SONIDO (CANAL POSTERIOR + CANAL DELANTERO)7.1 DIGITAL; L+R+MIC (F); L+R+TOSLINK (R) ? RED DE ?REA LOCAL INTEGRADAINTEL? ETHERNET CONNECTION I219-LM AND I210-AT ? WIRELESS INTEGRADO?INTEL? WIRELESS-AC 8265 + BLUETOOTH 4,2 ? BLUETOOTH INTEGRADOYES ? SENSOR CONSUMER INFRARED RXYES ? CONECTOR SALIENTE S/PDIFTOSLINK ? CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, 2X USB 3.0, FRONT_PANEL ? N?MERO DE PUERTOS THUNDERBOLT? 32 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE ? DIMENSIONES DEL CHASIS221 X 142 X 39MM TECNOLOG?AS AVANZADAS ? TECNOLOG?A DE VIRTUALIZACI?N INTEL? PARA E/S DIRIGIDA (VT-D) ?YES ? IDONEIDAD PARA LA PLATAFORMA INTEL? VPRO? ?NO ? TPMNO ? TECNOLOG?A DE SONIDO INTEL? DE ALTA DEFINICI?NYES ? TECNOLOG?A INTEL? RAPID STORAGEYES ? TECNOLOG?A DE VIRTUALIZACI?N INTEL? (VT-X) ?S? ? TECNOLOG?A INTEL? PLATFORM TRUST (INTEL? PTT)YES SEGURIDAD Y FIABILIDAD ? NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL?YES