PUNTOS FUNDAMENTALES ESTADOLAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTOQ315 FORMATO DE LA PLACAUCFF 4 X 4 ZCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS1 LITOGRAFA14 NM TDP6 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CELERON® N3050 2 M DE CACH, HASTA 2.16 GHZ PERIODO DE GARANTA3 YRS MEMORIA Y ALMACENAMIENTO TAMAO DE MEMORIA MÁXIMO DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA8 GB TIPOS DE MEMORIADDR3L-1333/1600 1.35V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA1 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA12,8 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM1 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC ‡NO GRÁFICOS INCORPORADOS AL PROCESADOR GRÁFICA INTEGRADA ‡S SALIDA DE GRÁFICOSVGA HDB15; HDMI 1.4B TECNOLOGA INTEL® DE VIDEO NTIDOS Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS ‡2 OPCIONES DE EXPANSIN REVISIN DE PCI EXPRESSGEN2 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS ‡M.2 SLOT WITH PCIE X1 LANE RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRABLESDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA INALÁMBRICA22X30 ESPECIFICACIONES DE E/S CANTIDAD DE PUERTOS USB6 CONFIGURACIN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIN USB2.0, 3.0 CONFIGURACIN USB 2.0 EXTERNOS INTERNOS0 2 CONFIGURACIN USB 3.0 EXTERNOS INTERNOS2B 2F 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA1 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S1 CONFIGURACIN DE RAIDN/A SONIDO CANAL POSTERIOR CANAL DELANTERO7.1 DIGITAL HDMI; LRMIC F; LRTOSLINK R RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 WIRELESS INTEGRADO‡INTEL® WIRELESS-AC 3165 BLUETOOTH 4.2 BLUETOOTH INTEGRADOS SENSOR CONSUMER INFRARED RXS CONECTOR SALIENTE S/PDIFTOSLINK CABEZALES ADICIONALES2X USB2.0, AUX_PWR ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIN DE OPCIONES DE HALGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGAS AVANZADAS TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA VT-D ‡S TECNOLOGA INTEL® VPRO™ ‡NO TPMNO TECNOLOGA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICINS TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® VT-X ‡S TECNOLOGA INTEL® PLATFORM TRUST INTEL® PTTS