NÚMERO DE PROCESADOR I3-7100 ESTADO INICIADO FECHA DE LANZAMIENTO Q117 LITOGRAFÍA 14 NM PRECIO RECOMENDADO DEL CLIENTE $ 117.00 ACTUACIÓN DE CORES 2 DE HILOS 4 FRECUENCIA BASE DEL PROCESADOR 3.90 GHZ CACHÉ 3 MB SMARTCACHE VELOCIDAD DE BUS 8 GT / S DMI3 DE QPI ENLACES 0 TDP 51 W INFORMACIÓN SUPLEMENTARIA OPCIONES INCORPORADAS DISPONIBLES NO LIBRE DE CONFLICTOS SÍ ENLACE DE HOJA DE DATOS ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAÑO DE MEMORIA MÁXIMO (DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA) 64 GB MEMORIA INTEL OPTANE ™ COMPATIBLE SÍ TIPOS DE MEMORIA DDR4-2133 / 2400, DDR3L-1333/1600 @ 1.35V MÁXIMO DE CANALES DE MEMORIA 2 MEMORIA COMPATIBLE CON ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICOS DE PROCESADOR INTEL HD GRAPHICS 630 GRÁFICOS FRECUENCIA DE BASE 350.00 MHZ GRÁFICOS FRECUENCIA DINÁMICA MÁXIMA 1.10 GHZ GRÁFICOS MÁXIMO DE MEMORIA DE VÍDEO 64 GB 4K SÍ, A 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (HDMI 1.4) 4096X2304 @ 24HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (DP) 4096X2304 @ 60HZ RESOLUCIÓN MÁXIMA (EDP - PANEL PLANO INTEGRADO) 4096X2304 @ 60HZ SOPORTE DE DIRECTX * 12 SOPORTE DE OPENGL * 4.4 INTEL QUICK SYNC VIDEO SÍ TECNOLOGÍA INTEL INTRU ™ 3D SÍ TECNOLOGÍA INTEL CLEAR VIDEO HD SÍ TECNOLOGÍA INTEL CLEAR VIDEO SÍ DE PANTALLAS COMPATIBLES 3 ID DE DISPOSITIVO 0X5912 OPCIONES DE EXPANSIÓN ESCALABILIDAD 1S SOLAMENTE PCI EXPRESS REVISION 3.0 CONFIGURACIONES PCI EXPRESS HASTA 1X16, 2X8, 1X8 + 2X4 MÁXIMO DE CARRILES PCI EXPRESS 16 ESPECIFICACIONES DEL PAQUETE SOCKETS ADMITIDOS FCLGA1151 CONFIGURACIÓN MÁXIMA DE LA CPU 1 ESPECIFICACIÓN DE LA SOLUCIÓN TÉRMICA PCG 2015C (65W) T JUNCTION 100 ° C TAMAÑO DEL PAQUETE 37.5MM X 37.5MM LOW HALOGEN OPCIONES DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGÍAS AVANZADAS TECNOLOGÍA INTEL VPRO NO TECNOLOGÍA INTEL HYPER-THREADING SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL (VT-X) SÍ TECNOLOGÍA DE VIRTUALIZACIÓN DE INTEL PARA E / S DIRIGIDA (VT-D) SÍ INTEL VT-X CON TABLAS DE PÁGINAS EXTENDIDAS (EPT) SÍ INTEL TSX-NI SÍ INTEL 64 SÍ CONJUNTO DE INSTRUCCIONES DE 64 BITS EXTENSIONES DE CONJUNTOS DE INSTRUCCIONES SSE4.1 / 4.2, AVX 2.0 ESTADOS INACTIVOS SÍ TECNOLOGÍA INTEL SPEEDSTEP MEJORADA SÍ TECNOLOGÍAS DE MONITOREO TÉRMICO SÍ TECNOLOGÍA INTEL IDENTITY PROTECTION SÍ PROGRAMA INTEL STABLE IMAGE PLATFORM (SIPP) NO TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DATOS DE INTEL INTEL AES NUEVAS INSTRUCCIONES SÍ CLAVE SEGURA SÍ EXTENSIONES DE PROTECTOR DE SOFTWARE DE INTEL (INTEL SGX) SÍ EXTENSIONES DE PROTECCIÓN DE MEMORIA INTEL (INTEL MPX) SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE PLATAFORMAS INTEL OS GUARD SÍ EJECUTAR DESACTIVAR BIT SÍ TECNOLOGÍA DE PROTECCIÓN DE DISPOSITIVOS INTEL CON BOOT GUARD SÍ