PUNTOS FUNDAMENTALES COLECCIN DE PRODUCTOS INTEL® NUC KIT WITH 7TH GENERATION INTEL® CORE™ PROCESSORS NOMBRE DE CDIGOPRODUCTOS ANTERIORMENTE BABY CANYON ESTADO LAUNCHED FECHA DE LANZAMIENTO Q217 FORMATO DE LA PLACA UCFF 4 X 4 ZCALOSOLDERED-DOWN BGA FACTOR DE FORMATO DE LA UNIDAD INTERNA2.5 DRIVE CANTIDAD DE UNIDADES INTERNAS ADMITIDAS1 LITOGRAFA14 NM TDP15 W COMPATIBLE CON VOLTAJE DE ENTRADA CD12-19 VDC PROCESADOR INCLUIDOPROCESADOR INTEL® CORE™ I3-7100U CACH DE 3 M, 2.40 GHZ PERIODO DE GARANTA3 YRS INFORMACIN ADICIONAL OPCIONES INTEGRADAS DISPONIBLESNO INCLUDES USB 3.1 GEN 2 10GBPS AND DP 1.2 VIA USB-C; ALSO INCLUDES SDXC CARD SLOT, DUAL MICROPHONES ESPECIFICACIONES DE MEMORIA TAMAO DE MEMORIA MÁXIMO DEPENDE DEL TIPO DE MEMORIA32 GB TIPOS DE MEMORIADDR4-2133 1.2V SO-DIMM CANTIDAD MÁXIMA DE CANALES DE MEMORIA2 MÁXIMO DE ANCHO DE BANDA DE MEMORIA34,1 GB/S CANTIDAD MÁXIMA DE DIMM2 COMPATIBLE CON MEMORIA ECC NO ESPECIFICACIONES DE GRÁFICOS GRÁFICA INTEGRADA S SALIDA DE GRÁFICOSHDMI 2.0A; USB-C DP1.2 Nº DE PANTALLAS ADMITIDAS 3 OPCIONES DE EXPANSIN REVISIN DE PCI EXPRESSGEN3 CONFIGURACIONES DE PCI EXPRESS M.2 SLOT WITH PCIE X4 LANES RANURA PARA TARJETA DE MEMORIA EXTRABLESDXC WITH UHS-I SUPPORT RANURA M.2 PARA TARJETA ALMACENAMIENTO22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIN USB2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIN USB2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB6 CONFIGURACIN USB 2.0 EXTERNOS INTERNOS0 2 CONFIGURACIN USB 3.0 EXTERNOS INTERNOS2B 2F 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S2 SONIDO CANAL POSTERIOR CANAL DELANTERO7.1 DIGITAL HDMI MDP; LRMIC F RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA10/100/1000 WIFI INTEGRADAINTEL® WIRELESS-AC 8265 BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADOS SENSOR CONSUMER INFRARED RXS CABEZALES ADICIONALESCEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 30 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIN DE OPCIONES DE HALGENOS DISPONIBLESVER MDDS TECNOLOGAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™S TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA VT-D S TECNOLOGA INTEL® VPRO™ NO TPMNO TECNOLOGA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICINS TECNOLOGA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPIDS TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® VT-X S TECNOLOGA INTEL® PLATFORM TRUST INTEL® PTTS SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL®S 22X42/80 ESPECIFICACIONES DE E/S CONFIGURACIN USB 2X FRONT AND 2X REAR USB 3.0; 2X USB 2.0 VIA INTERNAL HEADERS REVISIN USB 2.0, 3.0 CANTIDAD DE PUERTOS USB 6 CONFIGURACIN USB 2.0 EXTERNOS INTERNOS 0 2 CONFIGURACIN USB 3.0 EXTERNOS INTERNOS 2B 2F 0 CANTIDAD TOTAL DE PUERTOS SATA 2 CANTIDAD MÁXIMA DE PUERTOS SATA 6,0 GB/S 2 SONIDO CANAL POSTERIOR CANAL DELANTERO 7.1 DIGITAL HDMI MDP; LRMIC F RED DE ÁREA LOCAL INTEGRADA 10/100/1000 WIFI INTEGRADA INTEL® WIRELESS-AC 8265 BT 4.2 BLUETOOTH INTEGRADO S SENSOR CONSUMER INFRARED RX S CABEZALES ADICIONALES CEC, 2X USB2.0, FRONT_PANEL NMERO DE PUERTOS THUNDERBOLT™ 3 0 ESPECIFICACIONES DE PAQUETE BAJA CONCENTRACIN DE OPCIONES DE HALGENOS DISPONIBLES VER MDDS TECNOLOGAS AVANZADAS COMPATIBLE CON LA MEMORIA INTEL® OPTANE™ S TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® PARA E/S DIRIGIDA VT-D S TECNOLOGA INTEL® VPRO™ NO TPM NO TECNOLOGA DE SONIDO INTEL® DE ALTA DEFINICIN S TECNOLOGA DE ALMACENAMIENTO INTEL® RAPID S TECNOLOGA DE VIRTUALIZACIN INTEL® VT-X S TECNOLOGA INTEL® PLATFORM TRUST INTEL® PTT S SEGURIDAD Y CONFIABILIDAD NUEVAS INSTRUCCIONES DE AES INTEL® S